无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月,是专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位,承担国家多项重大专项任务,是国内自主可控的集成电路封装研制单位、首批国家鼓励的集成电路企业、元器件封装技术创新中心,拥有国内首条QML认证的开放性先进封装工艺生产线,陶瓷封装技术水平处于国内领先;塑封产品通过国家最高等级7400-2011N 级考核。公司地处锡惠公园旁,地理位置优越。

“芯之所向 登封造极”。2019我们虚位以待,职等你来!

招聘岗位:

一、工艺操作/质检员(50名)

岗位职责:一线操作

岗位要求:中专及以上学历;需倒班;年龄<35岁;

岗位特点:非流水线生产,技术含量高,环境干净整洁,工作强度较低;

薪资:

1、薪资说明:底薪+餐费补贴+交通补贴+中/夜班补贴+奖金,综合工资4000-5000以上,加班另计;

2、试用期两个月:3300元/月,交五险一金;转正后3500+,另为员工购买补充商业保险;

3、餐费补贴: 200元/月;

4、交通补贴:300元/月;

5、中班补贴:12元/班;夜班补贴42元/班;

6、奖金:根据每月工作量计算;

二、市场营销(5名)

岗位职责:负责市场开拓、客户维护、产品跟单等工作;

岗位要求:本科及以上学历,市场营销微电子相关专业,有一定的市场销售工作经验,能出差;

薪资面议。

三、设计工程师(8名)

岗位职责:负责产品的封装设计、封装可行性评估、封装预评审、封装工艺文件的拟制等工作;负责与客户技术沟通、售前技术支持工作等;

岗位要求:本科及以上学历,电子类或材料类相关专业,具有封装设计或版图设计工作1年以上经验;

薪资面议。

四、设备工程师(5名)

岗位职责:负责公司的键合、塑封工序设备仪器维护、维修及设备管理等工作;

岗位要求:男性,本科学历,电气工程、机械工程相关专业,熟悉封装设备维修、维护,有封装相关工作经验优先;

薪资面议。

五、塑封工程师(2名)

岗位职责:负责塑封工艺技术提升、产线质量问题分析追踪等工作;

岗位要求:大专及以上学历,微电子相关专业,塑封装片键合2年以上工作经验;

薪资面议。

六、质量工程师(2名)

岗位职责:负责塑封生产线的在线质量管控、原物料的检验及质量异常确认追踪,负责制程巡检、异常的确认追踪与统计分析,协助完成出货检验相关工作;

岗位要求:大专及以上学历,2年以上电子行业品控或品管经验,能配合建立品检品控体系,有电子厂塑封QC经验者优先;

薪资面议。

七、采购助理(3名)

岗位职责:负责公司物资的采购;

岗位要求:本科学历,微电子、贸易相关专业,有一定的物资采购管理工作经验;

薪资面议。

八、生产运行助理(2名)

岗位职责:负责生产过程的领料及退料(管壳盖板及圆片);

岗位要求:大专及以上学历,微电子相关专业;

薪资面议。

福利待遇:

1、提供免费工作餐;

2、提供节假日、保健费、劳保费、高温费、冬令费、生日费等优厚福利;

3、设年度考勤、质量、安全奖,年度先进奖励;

4、带薪年假;

5、定期体检;

6、未婚青年福利;

7、各类协会+活动。